欢迎来到亿配芯城！ | 免费注册
原装正品
现货闪送
一站采购
发票无忧

  

 image.png

STM32单片机系列MCU专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARM Cortex-M0，M0+，M3, M4和M7内核 （ST's product portfolio contains a comprehensive range of microcontrollers, from robust, low-cost 8-bit MCUs up to 32-bit ARM-based Cortex-M0 and M0+, Cortex-M3, Cortex-M4 Flash microcontrollers with a great choice of peripherals. ST has also extended this range to include an ultra-low-power MCU platform）。按内核架构分为不同产品：
主流产品（STM32F0、STM32F1、STM32F3）、超低功耗产品ST 超低功耗 ARM Cortex

主流产品（STM32F0、STM32F1、STM32F3）、超低功耗产品ST 超低功耗 ARM Cortex-M3 微控制器

STM32L 系列产品基于超低功耗的 ARM Cortex-M4处理器内核，采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm 专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节能性能。该系列属于意法半导体阵容强大的 32 位 STM32 微控制器产品家族，该产品家族共有 200余款产品，全系列产品共用大部分引脚、软件和外设，优异的兼容性为开发人员带来最大的设计灵活性。 

image.png

ST 超低功耗 ARM Cortex-M0 微控制器
STM32F0 系列产品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0 处理器内核，整合增强的技术和功能，瞄准超低成本预算的应用。该系列微控制器缩短了采用 8 位和 16 位微控制器的设备与采用 32 位微控制器的设备之间的性能差距，能够在经济型用户终端产品上实现先进且复杂的功能。（STM32L0、STM32L1、STM32L4、STM32L4+）、高性能产品（STM32F2、STM32F4、STM32F7、STM32H7）在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
截至2014年，市面流通的型号有：
基本型：STM32F101R6、STM32F101C8、STM32F101R8、STM32F101V8、STM32F101RB、STM32F101VB
增强型：STM32F103C8、STM32F103R8、STM32F103V8、STM32F103RB、STM32F103VB、 STM32F103VE、STM32F103ZE 


热点资讯
  • 达芬奇系列是TI一款面向数字媒体应用的处理器平台

    2024-02-13

    达芬奇系列是TI一款面向数字媒体应用的处理器平台TI的达芬奇系列是一款面向数字媒体应用的处理器平台，包括了多种DSP芯片，如： TMS320DM6446：这是第一颗达芬奇(DaVinci)芯片，是1个ARM968核心处理器与1个C64x+ DSP核心处理器的结合。TMS320DM6437：这是3GPP R4以及H.264编码的硬件解码器。TMS320DM6467：这

  • 国产芯片龙芯中科CPU:发展势头强劲,开启中国芯新时代

    2024-02-10

    国产芯片龙芯中科CPU:发展势头强劲,开启中国芯新时代在当今全球半导体市场上，国产芯片正在崭露头角，逐步走向世界舞台。其中，龙芯中科以其独特的技术优势和持续的创新精神，成为了国产CPU领域的一颗璀璨明星。近期，龙芯中科的发展势头更是一片大好，引发了业界的广泛关注。 作为国内领先的芯片设计企业，龙芯中科自成立以来一直坚持自主创新，致力于开发具有自主知识产权的CPU芯片。凭借

  • STM32系列MCU的PWM和定时器功能

    2024-02-19

    STM32系列MCU的PWM和定时器功能STM32系列微控制器因其强大的性能和灵活性，广泛应用于各种嵌入式系统。本文将介绍STM32系列MCU的PWM（脉冲宽度调制）和定时器功能，帮助读者了解如何利用这些功能实现各种控制和测量应用。 一、PWM功能 PWM是一种常用的控制技术，通过调节脉冲的宽度来控制输出信号的强度。STM32系列的PWM功能可以通过内置的定

  • STM32系列MCU在嵌入式系统设计中的最佳实践

    2024-03-12

    STM32系列MCU在嵌入式系统设计中的最佳实践嵌入式系统设计是一个复杂且多学科的过程，需要结合硬件和软件知识。STM32系列微控制器，因其高性能、低成本和易用性，已成为嵌入式系统设计的首选。本文将介绍STM32系列MCU在嵌入式系统设计中的最佳实践。 1. 了解硬件架构：在开始编写代码之前，了解微控制器的硬件架构至关重要。熟悉时钟系统、引脚配置和内存映射有助于避免

芯片资讯

  • 1

    国产芯片龙头发力，兆易创新LPDDR4X即将量产

    国产芯片龙头发力，兆易创新LPDDR4X即将量产2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新（GigaDevice） 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号： 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ，同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划，存储业务布局再提速。不过公司明确表示，目前暂无DDR5产品的相关研发计划，将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件，市场需

  • 2

    1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片

    1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片2025-11-21 2025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、

  • 3

    四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田

    四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读：龙头领跑与本土突围​ 国巨电子：营收创新高，AI 与车电驱动增长​ 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼，9 月单月营收 116.81 亿元新台币，同比增长 12.2%、环比增长 8.6%，创下历史新高；第三季度营收 330.87 亿元新台币，同比增长 4.25%，同样刷新单季纪录，前九个月累计营收达 96

  • 4

    被动元件大厂国巨集团旗下基美发布钽电容涨价20%-30%！

    被动元件大厂国巨集团旗下基美发布钽电容涨价20%-30%！2025-11-04 近日，据供应链透露，由于 AI应用带动钽电容 需求大增，被动元件大厂国巨集团旗下 基美（Kemet） 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨，相较第一波，调涨的客户从代理商扩及直销客户，范围更广，新价格将于11月1日生效。供应链透露，涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出，电子行业上游呈现“通胀”趋势，AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”

  • 5

    Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并

    Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并2025-10-30 10 月 28 日，美国半导体行业迎来重磅交易： Skyworks（思佳讯） 宣布收购同行 Qorvo（科沃） ，合并后企业估值达220 亿美元，将成为 美国顶尖的射频（RF）芯片供应商 ，核心服务苹果等智能手机厂商。​ 交易采用 “现金 + 股票” 模式，Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票，总报价较其前

  • 6

    恩智浦（NXP）25Q3 财报受益于汽车芯片

    恩智浦（NXP）25Q3 财报受益于汽车芯片2025-10-29 10 月 28 日消息， 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示，公司当季营收为 31.7 亿美元，同比下降 2%，但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流（FCF）为 5.09 亿美元，低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此，恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税，促使车厂扩大在美布局

芯片产品

  • 1

    ST意法半导体STM32L451REI6芯片IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64UFBGA的技术和应用介绍

    ST意法半导体STM32L451REI6芯片IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64UFBGA的技术和应用介绍2025-11-27 ST意法半导体STM32L451REI6芯片：32位MCU，512KB闪存，64引脚FBGA封装 ST意法半导体推出了一款新型32位MCU芯片STM32L451REI6，采用先进的ARM Cortex-M4F内核，具有高性能、低功耗和实时处理能力。该芯片采用512KB闪存和64位FBGA封装，适用于各种嵌入式系统应用。 STM32L451REI6芯片具有丰富

  • 2

    ST意法半导体STM32F042K6U6TR芯片IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32UFQFPN的技术和应用介绍

    ST意法半导体STM32F042K6U6TR芯片IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32UFQFPN的技术和应用介绍2025-11-26 ST意法半导体STM32F042K6U6TR芯片：32位MCU技术与应用介绍 STM32F0系列是ST意法半导体（STMicroelectronics）的一款高性能32位MCU，适用于广泛的嵌入式系统应用。STM32F042K6U6TR是该系列中的一款典型产品，具有32KB闪存和32UFQFPN封装。 技术规格上，STM32F042K6U6TR芯片搭载ARM

  • 3

    ST意法半导体STM32G441KBT6芯片IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32LQFP的技术和应用介绍

    ST意法半导体STM32G441KBT6芯片IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32LQFP的技术和应用介绍2025-11-25 ST意法半导体STM32G441KBT6芯片：32位MCU，128KB闪存与强大性能的完美结合 STM32G441KBT6是ST意法半导体推出的一款高性能32位MCU，专为嵌入式系统应用设计。这款芯片基于ARM Cortex-M4F内核，采用先进的工艺技术，具备卓越的性能和功耗效率。 芯片规格方面，STM32G441KBT6具有128KB闪存和8KB SRA

  • 4

    ST意法半导体STM32L152RBT6A芯片IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP的技术和应用介绍

    ST意法半导体STM32L152RBT6A芯片IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP的技术和应用介绍2025-11-24 ST意法半导体STM32L152RBT6A芯片：32位MCU，128KB闪存与64LQFP封装的技术与应用介绍 ST意法半导体推出了一款高性能的STM32L152RBT6A芯片，一款32位MCU，具有强大的性能和丰富的功能。该芯片采用ARM Cortex-M内核，具有卓越的代码效率，功耗优化和实时性能。 STM32L152RBT6A具有128KB闪存，可提供

  • 5

    ST意法半导体STM32F205VET6芯片IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP的技术和应用介绍

    ST意法半导体STM32F205VET6芯片IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP的技术和应用介绍2025-11-21 ST意法半导体STM32F205VET6芯片：技术与应用详解 STM32F205VET6是一款高性能的32位MCU芯片，由ST意法半导体研发并生产。该芯片采用先进的ARM Cortex-M4核心，配备高达512KB的闪存和100LQFP封装，具有出色的性能和丰富的功能。 技术特点： 1. 32位ARM Cortex-M4核心，主频高达72MHz，性能强大。

  • 6

    ST意法半导体STM32F303CCT7芯片IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP的技术和应用介绍

    ST意法半导体STM32F303CCT7芯片IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP的技术和应用介绍2025-11-19 ST意法半导体STM32F303CCT7芯片：32位MCU与嵌入式系统的强大助力 ST意法半导体推出了一款卓越的STM32F303CCT7芯片，一款功能强大的32位MCU，为嵌入式系统开发提供了新的可能。STM32F303CCT7采用先进的ARM Cortex-M33内核，拥有256KB Flash和48LQFP封装的特性，为开发者提供了广阔的应用空间。 S

STM32系列单片机IC电子元器件

  • 1

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA

  • 2

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等

  • 3

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU

  • 4

    国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

    国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型

  • 5

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道2025-11-14 11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的

  • 6

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元2025-11-11 欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优

公司介绍

   亿配芯城（深圳）电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称） 成立于2013年，从实体店铺到线上经营，在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验，平台成立于2016年并上线服务，商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家，与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式BOM采购配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

一站式BOM报价电子元器件采购平台  

ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 _副本1.jpg    1704165655815732.jpg1704165644587672.jpg

友情链接：