在无源元件中，电容器市场占60%以上。电容器的包装形式和类型很多，其中最大的市场细分是MLCC（片式多层陶瓷电容器），占电容器市场的一半 作为电子机器最重要的部件之一，MLCC被称为“工业大米”，无疑是战略家们的战场 陶瓷粉的质量和比例，薄层多层技术和陶瓷粉与金属电极共烧技术是MLCC的三大技术壁垒。村田、三星等日韩企业已经掌握了上述领域的高端技术。中国正处于壁垒之中，在被动元件行业处于弱势地位，但幸运的是，我们拥有世界上最大的市场。未来，随着5g的普及和新能源汽车的不断发展，以MLCC为代表

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在峰会论坛上表示：”现在看来，汽车芯片的短缺有所缓解，但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间，主要是产能上的过慢。”张永伟指出，目前，汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是说每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或者由外资的本土公司提供。三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆。 12月16日，全球智能汽车产业峰会(GIV2022)在安徽省合肥市正式拉开序幕。峰会特邀百余位来自政府有关部门和汽车、信息、交通等领域的行

主流DSP核心板有TI OMAP-L138 DSP核心板、TMS320C665x系列高端DSP核心板等。 OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 （uPP），同时也是 TI 首批集成串行高级技术附件（SATA）的器件。 TL138-EVM

在《庄子》里面，记载了这么一个故事： 有个叫朱泙漫的人非常喜好剑法，总想练就一身独步天下的绝技，他听说有个叫支离益的人擅长屠龙之术，便花费重金拜其为师，苦学三年，他的屠龙之术达到炉火纯青的地步，然后，朱泙漫辞别老师，开始闯荡江湖，希望祭尽天下所有的害龙，可四处寻觅，却找不到一条龙的影子，他所谓的一身绝技，最终也没有起到任何用武之地，这是成语“屠龙之术”出处。 这个成语故事对于是当今社会，很有警示意义，一身本领最终无用武之地最核心的问题是脱离了市场的需求。 在当今的科技圈，我们常常惊叹于各类“黑