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中国香港,2019年10月25日,全球增长最快的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体技术有限公司(以下简称高云半导体)将参加将于2019年11月20日至22日在日本横滨国际和平会议中心B-15展台举行的2019嵌入式和物联网集成技术展览会(2019年电子和物联网技术)。 2019年物联网技术展览会是日本最大的展览之一,聚焦嵌入式和物联网边缘计算技术。今年展览会的关键词是嵌入式技术x边缘技术。展览将聚焦于使行业焕然一新的边缘技术和相关解决方案,并提出什么样的边缘流程可以提供,什么样的新价值可以创造
受人工智能和服务器需求的驱动,现场可编程门阵列完全着火了。今天,高云半导体发布了最新的SoC射频FPGA,集成了蓝牙5.0低功耗无线电功能,可以实现边缘计算领域新一波的FPGA应用。新闻主题:广东高云半导体技术有限公司于2014年1月3日在佛山市顺德区市场监督管理局注册成立。法定代表人陈天成是一家专业从事国内FPGA研发和产业化的高科技企业,旨在推出具有核心自主知识产权的国家品牌FPGA芯片,并提供包括设计软件、知识产权核心、参考设计、开发板、定制服务等在内的完整解决方案。通过对最新技术的选择
2020年1月6日,中国广州全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体技术有限公司(以下简称高云半导体)正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA的全面生产。该产品的静态功耗比业内基于闪存的非易失性FPGA低50%,最低功耗小于28uW。 在要求始终在线的应用和始终实时监控系统中输入输出和外设的应用中,FPGA比许多微控制器具有明显优势 因为微控制器必须始终为整个处理器提供时钟,以实现实时在线监控 虽然可以降低处理器的运行速度以降低功耗,但其有效功耗仍然相当可观。 相反,FPGA的动态功
近日,RISC-V 联盟成员,业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中,这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设,不占用 FPGA 资源。因此,硬件团队可以自由进行 FPGA 开发,同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。 ▲ 高云在其 22nm
近日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装,该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求:即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件FPGA,这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。 革命性的成本优势在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提
本板卡提供如下例程,主要基于具体案例,聚焦于摄像头采集,LCD 屏驱动显示等图像处理相关。像 GPIO,CLK,LED 等这种简单的操作都放到具体实例中了,不再一一介绍,常用的IP 也是非常简单的操作,高云文档有些写得不太仔细,如遇到不清楚的地方可以联系官方FAE 或者我这边。3.1 LVDS 的应用LVDS 使用原语实现 LVDS 的驱动,没有 IP 使用(官网 IP 参考有错误),通过 PLL 产生LVDS 串行时钟和并行像素点时钟,采用 FPGA 生成 RGB 测试图并,通过 LVDS
2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微处理器硬核,支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。 全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充,还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比,Ar
1. SerDes介绍 SerDes由串行器(Serializer)和解串器(Deserializer)两个英文单词组合而成。SerDes可以通过同轴电缆或双绞线传输大量信息。当今世界,对更高速数据传输的需求与日俱增,而并行数据流却跟不上。SerDes技术可用于50欧姆同轴电缆接口或100欧姆双绞线接口。在某些情况下,还可以通过同轴电缆传输电源(POC),这是摄像机供电的理想选择。时钟数据恢复(Clock Data Recovery,CDR)是在单根电缆(铜缆或光纤)中实现无时钟数据传输的关键技
高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟,知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场,多个项目同步推进。 随着智能汽车的快速发展,车载显示技术也在不断革新,用户对于屏幕显示画质质量的要求也逐日提升,如何应对不同光线条件下显示画质的一致性和稳定性成为汽车显示屏的一个重要课题。 高云半导体作为最早进入汽车市场的国产 FPGA 厂家,在座舱域的显示领域耕耘已久。为了改善光线切换时车载屏的显示效果,高云半导体成功地将最初用于消费市场的 local Dimming 多分区动态背
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