高云半导体于2023年11月1日宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。最新高云Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5GBPS高速Serdes接口，PCIE硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-支持DDR3接口的V微处理器硬核。扩展的Arora 目前，V产品包括15KK产品、45K、60K和75K LUT设备产品。

全新的Arora V不仅补充了之前的Arora家族，而且在降低功耗的同时显著提高了性能。与Arora家族GW2A系列相比，Arora V型设备的性能提高了30%，功耗降低了60%。Arora V编程配置为设计师提供了多种选择，包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU，以及在JTAG或SSPI模式下直接编程外部SPI闪存的功能。此外，Arora V还支持使用软核IP间接编程外部闪存，支持背景升级、比特流文件加密和安全位置设置。

与同业公司的竞争产品相比，单片机高云Arora V单粒子翻转 (Single Event Upset，SEU) 恢复能力更好。在高云设计的特定SRAM单元中，软错误的发生率显著降低。为了提高SEU处理的便利性，高云推出了SEU Handler IP，使用户能够轻松获取SEU报告并使用纠正功能，从而提高系统的可靠性和效率。 全新的Arora V还采用先进的I/O结构，可以利用内置CDR技术恢复包含嵌入式时钟的串行数据。在不依赖Serdes解决方案的情况下，可以轻松地将多个GPIO级联连接起来，实现高数据吞吐量。以太网、工业现场总线、LVDS总线等解决方案可以通过EasyCDR轻松实现。

高云半导体市场销售副总裁黄军表示：“高云22nm产品在性能和功耗方面的优势可以为客户提供更高的附加值。由于高云创新的IO结构设计，客户可以通过EasyCDR功能实现高速数据传输，而不依赖Serdes，大大提高了产品的竞争力。”

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